華天科技（股票代碼：002185）是一家總部位于甘肅省天水市的集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，成立于2003年12月，2007年在深交所上市。其核心業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體集成電路及MEMS傳感器封裝測試全流程服務(wù)，包括封裝設(shè)計(jì)、仿真、引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試等。10月16日，華天科技發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案。

華天科技擬收購華羿微電100%股權(quán)

根據(jù)華天科技發(fā)布的公告所述：華天科技計(jì)劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式，收購華天電子集團(tuán)、西安后羿投資、芯天鈺鉑等共計(jì)27名交易對手方所持有的華羿微電100%股權(quán)。與此同時，華天科技還打算向不超過35名的特定投資者定向發(fā)行股份，以募集配套資金。

（圖片來源：華天科技官方公告）

在此次交易中，華天科技用于購買資產(chǎn)而發(fā)行的股份數(shù)量，將通過匯總向各交易對方發(fā)行的股份數(shù)量來確定。具體而言，向每位交易對方發(fā)行的股份數(shù)量，等于以發(fā)行股份形式支付的交易對價除以本次發(fā)行的每股價格。需注意的是，向交易對方發(fā)行的股份數(shù)量需取整至個位數(shù)，對于不足一股的零散部分，將計(jì)入上市公司的資本公積金（采用舍尾取整的方式處理）。

本次發(fā)行的最終股份數(shù)量，需待深交所審核通過及中國證監(jiān)會同意注冊后方可確定。若在定價基準(zhǔn)日至實(shí)際發(fā)行日期間，上市公司發(fā)生派息、送股、轉(zhuǎn)增股本或配股等除權(quán)、除息事項(xiàng)，則發(fā)行價格將相應(yīng)調(diào)整，并據(jù)此對發(fā)行數(shù)量作出相應(yīng)調(diào)整。

本次華天科技擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金的總額不超過本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的交易價格的100%，配套募集資金發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)后上市公司總股本的30%，最終發(fā)行數(shù)量以經(jīng)深交所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會注冊的數(shù)量為限

此外，截至本預(yù)案簽署之時，與本次交易相關(guān)的審計(jì)、評估工作仍在推進(jìn)中，標(biāo)的資產(chǎn)的最終交易價格尚未明確。標(biāo)的資產(chǎn)的最終定價，將依據(jù)符合《證券法》要求的評估機(jī)構(gòu)出具的評估報告結(jié)果，并經(jīng)過交易雙方的充分協(xié)商后確定。相關(guān)資產(chǎn)的經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、評估結(jié)果及最終交易價格，將在后續(xù)的重組報告書中詳細(xì)披露。

華天科技股票出現(xiàn)漲停行情

9月24日，天水華天科技股份有限公司發(fā)布重要公告，計(jì)劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式，收購天水華天電子集團(tuán)股份有限公司、西安后羿投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）、西安芯天鈺鉑企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）等27名交易對手方所持有的華羿微電子股份有限公司100%股份，同時開展配套資金的募集工作。

依據(jù)深圳證券交易所的相關(guān)規(guī)定，華天科技向交易所提出申請，公司證券（證券簡稱：華天科技，證券代碼：002185）自2025年9月25日（星期四）開市起正式停牌。

2025年10月16日，華天科技召開第八屆董事會第七次會議，會議順利審議通過了本次收購交易的相關(guān)議案。隨后，公司再次向深圳證券交易所提出申請，其證券（證券簡稱：華天科技，證券代碼：002185）將于2025年10月17日（星期五）開市起恢復(fù)交易。

受華天科技收購華羿微電100%股權(quán)這一重大利好公告的刺激，10月17日復(fù)牌首日，華天科技股票表現(xiàn)強(qiáng)勁，開盤價達(dá)到12.96元/股。與停牌前一交易日（9月24日）11.78元/股的收盤價相比，股價上漲了1.18元/股，漲幅高達(dá)10.02%，一舉觸及漲停線，后續(xù)股價持續(xù)維持漲停趨勢。

從華天科技股票漲停這一現(xiàn)象來看，市場對本次收購持積極樂觀態(tài)度。投資者可能認(rèn)為此次收購華羿微電，有望為華天科技在業(yè)務(wù)布局、技術(shù)實(shí)力等方面帶來顯著提升，進(jìn)而增強(qiáng)公司在行業(yè)內(nèi)的競爭力。

強(qiáng)化華天科技汽車電子布局與技術(shù)壁壘

華羿微電是國內(nèi)少數(shù)集功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試、可靠性驗(yàn)證和系統(tǒng)解決方案等服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，擁有兼具國際半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與核心封裝測試技術(shù)研發(fā)能力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，建立了以器件設(shè)計(jì)、晶圓工藝研發(fā)、封裝測試工藝技術(shù)為依托，以終端應(yīng)用技術(shù)為支撐的器件一體化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，具有突出的體系化競爭優(yōu)勢。

在車規(guī)級功率模塊封裝測試領(lǐng)域，華羿微電子已處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。其100%股權(quán)注入將直接補(bǔ)齊華天科技在汽車電子領(lǐng)域的最后一塊拼圖。目前，華天科技的業(yè)務(wù)已涉及存儲芯片、射頻器件以及AI算力芯片的封裝。而華羿微電子在車規(guī)級IGBT模塊方面技術(shù)成熟，積累了大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，同時在雙面塑封SiP技術(shù)上也取得了重要成果。

這些技術(shù)與華天科技西安基地具備的高端QFN/BGA封裝能力相互配合，能夠產(chǎn)生強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)，助力華天科技加快在自動駕駛、新能源充電樁等具有高增長潛力領(lǐng)域的布局速度。

從技術(shù)角度看，華天科技已掌握了2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)了一定的技術(shù)優(yōu)勢。而華羿微電子在汽車功率模塊的可靠性測試以及高溫高濕環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證方面經(jīng)驗(yàn)豐富，能夠提供精準(zhǔn)可靠的測試數(shù)據(jù)和驗(yàn)證方案。這些經(jīng)驗(yàn)的融入，將進(jìn)一步增強(qiáng)華天科技的技術(shù)實(shí)力，提升其在市場中的技術(shù)壁壘，使其在激烈的市場競爭中更具競爭力。

綜合來看，華天科技收購華羿微電100%股份這一戰(zhàn)略舉措意義深遠(yuǎn)。股票復(fù)牌后的漲停表現(xiàn)，已然彰顯出市場對此次收購的高度認(rèn)可與積極預(yù)期。此次收購不僅直接完善了華天科技在汽車電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，填補(bǔ)了關(guān)鍵空白，還通過技術(shù)協(xié)同與資源整合，顯著提升了公司的技術(shù)實(shí)力與市場競爭力。未來，隨著雙方在業(yè)務(wù)、技術(shù)等多方面的深度融合，華天科技有望在集成電路封裝測試領(lǐng)域，尤其是在汽車電子等高增長賽道上，持續(xù)拓展市場份額、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，為股東創(chuàng)造更大的價值，也為行業(yè)的創(chuàng)新與進(jìn)步注入新的活力。